XLP250通用三维激光扫描测头系统

XLP系列三维激光扫描测头系统
为CyberOptics/LDI-Surveyor超高精度三维线激光扫描测量系统所搭配，长久以来被行业认可的最优秀的高速、高精度、高 分辨率三维线激光扫描测头技术，现在可以轻松移 植到传统三坐标测量机上了。

更高的检测效率
－扫描速度与上一代LDI激光测头相比提升70%
－强大的Surveyor Scan Control（悠C)支待快速扫描编程
－支持快捷扫描并提供点云检测软件插件
－支持高速数据接口与CMM相连

更高闾宥度和分辨率
－与上一代LDI激光测头相比，扫描精度提升50%
－与上一代LDI激光测头相比，扫描分辨率提升30%
－原厂NIST可溯源校准确保XLP扫描结果

多功能且应用广泛
－采用先进的噪声抑制技术和三维滤波技术，可直接扫描大部分材质或颜色的表面
－自动可编程三至六轴扫描控制和路径规划技术，实现高速三维扫描和零件扫描设置
－多个型号可供选择，以适应小且多特征的样件或大型的汽车或航空零部件

开放的应用开发工具和接口支持
－应用开发工具包含了必须的数据采集、缓存和轮廓测翟结果
－可为集成商提供基千PC开发环境的ActiveX控制、库函数和软硬件支待

SGKS/NENGTRON为中国用户提供CyberSCANNERS的本地化技术和业务支持，为客 户和合作伙伴提供有效便捷的无忧服务。

XLP 250 主要技术参数

测量距离/近 53 mm
测量距离/中 66 mm
测量距离/远 79 mm
景深 30 mm
扫描线长/近 23 mm
扫描线长/中 25 mm
扫描线长/远 29 mm
精度1 6 µm
重复性2 6 µm
最大入射角度 25°
激光功率 8 mw
激光波长 658 nm
防护等级 IP65
使用环境温度 0ºC to 45ºC
存储环境温度 -20ºC to 70ºC
触发方式 RS422
分辨率（点间距） 19 µm
典型应用 小尺寸小特征
采样率 1280 点/线，100Hz，即每秒128,000点
扫描测头重量 585 g
扫描测头尺寸 131.17×93.5×44.398mm
扫描控制软件：Surveyor Scan Control (SSC)
电磁兼容：EMC EN 61326-1:2006-10, DIN EN 55011: 2007-11 (Group 1, Class B) EN 61000-6-2: 2006-03
电源 11-30VDC, 24V, 500mA, IEEE 802.3af class2, Power over Ethernet
CMM接口方式 PH10M with Multiwire compatible, Renishaw ACR3 compatible, or Laser Wrist
Portable arm compatible（支持关节臂）
兼容CMM控制器 Renishaw (UCC2), Helmel, Zeiss C99L (Spectrum II)及部分PANTEC
兼容操作系统 Windows 7 or Windows 10 PC
兼容第三方点云软件：Geomagic Design X/Control X, Polyworks/Inspector, SPACECLAIM


1.Accuracy is the allowable 3σ error of the measured position of a vertex target at 12 positions within the Laser Field of View, repeated 10 times.
2.Repeatability is the allowable 3σ error of the measured position of a vertex target repeated 10 times for 12 positions within the Laser Field of View.3 Measuring Object: Metallic, diffusely reflecting material
*Geomagic software by 3D Systems, Polyworks software by Innovmetric, Spaceclaim software by ANSYS.